Цитата:
Сообщение от Armer
О боже, чего только не начитаешься!  Перенос материала, превращение кремния в стекло, энергетический удар... Все описанное выше - раздутые сплетни, не более.
Да, и в классической КМОП технологии элементы на кристалле изолируются друг от друга обратно смещенным p-n переходом, а SiO2 используется, как подзатворный диэлектрик. |
Явление переноса в напыленных дорожках микросхемы-"раздутые сплетни"?
Спорить с вами не стану - на часовом форуме это странно, но не будте так категоричны, может неудобно получится.
